以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
來自肯特郡的貝爾與其伴侶史蒂夫・鮑威爾（Steve Powell）向捐贈者及其家人的「善良與無私」致敬，感謝他們送出「不可思議的禮物」，同時也感謝牛津與倫敦的醫療團隊在整個過程提供支持。
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